金属、樹脂、石膏、製品紹介


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フライス加工は、回転する切削工具、フライスを用いて、材料の表面を削り取る加工方法です。 主に金属やプラスチックの部品を製造する際に使用され、平面や溝、穴などの形状を作ることができます。 フライス盤を使用し、工具の回転と材料の移動を組み合わせて加工を行います。 旋盤加工は、材料を回転させながら切削工具を固定し、外形や内径を削り出す方法です。 主に円筒形の部品や、ねじ、穴などの加工に適しています。 旋盤は、金属加工や木工など幅広い分野で利用されており、高精度な仕上がりが可能です。 ワイヤー加工は、細いワイヤーを用いて金属を切断する電気放電加工の一種です。 ワイヤーが材料に対して上下に動き、電気放電によって金属を溶かしながら切断します。 この方法は、複雑な形状や高精度な部品の製造に適しており、特に金型製作などで広く使用されています。 研磨加工は、材料の表面を滑らかにするために、研磨剤を用いて削り取る方法です。 主に仕上げ加工として行われ、部品の表面粗さを低減し、光沢を出すことが目的です。 研磨機や手作業で行われることが多く、金属、プラスチック、ガラスなどさまざまな材料に対応しています。 焼き入れは、金属材料を高温で加熱し、その後急冷することで硬度を高める熱処理の一種です。

このような方法で加工した製品です。

樹脂FDM式、熱可塑性樹脂を使用した3Dプリント、を使った 手順は、デザインの作成、CADソフトウェアを使用して、3Dモデルを設計します。 作成した3Dモデルをスライスソフトウェアにインポートし、プリント設定、層の高さ、充填率、サポート材の有無など、を行います。 スライス処理を行い、Gコードを生成します。FDMプリンターを準備し、フィラメントをセットします。 プリンターのベッドをレベル調整し、温度設定を行います。Gコードをプリンターに送信し、印刷を開始します。 プリント中は、進行状況を監視します。プリントが完了したら、サポート材を取り除き、必要に応じてペーハー処理や塗装を行います。

このような方法で加工した製品です。


積層石膏3Dプリントは、主に建築やプロトタイピングに使用される技術です。 CADソフトウェアを使用して、3Dモデルを設計します。 モデルは、プリントするオブジェクトの詳細な形状を反映する必要があります。 作成した3Dモデルをスライスソフトウェアにインポートし、プリントするための層に分割します。 このプロセスでは、各層の厚さやプリント速度などの設定を行います。 石膏粉末を3Dプリンターのビルドプラットフォームにセットします。 必要に応じて、プリンターの設定を調整します。 プリンターが石膏粉末を層ごとに積層し、必要な部分にバインダー液を噴霧します。 これにより、石膏が固まり、形状が形成されます。 プリントが完了したら、オブジェクトを冷却し、ビルドプラットフォームから取り出します。 周囲の未使用の石膏粉末は、慎重に取り除きます。 必要に応じて、オブジェクトの表面を滑らかにしたり、後処理を行います。 これにより、最終的な仕上がりが向上します。 完成したオブジェクトを検査し、設計通りに仕上がっているか評価します。

このような方法で加工した製品です。